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美企告三星晶圓代工 侵犯24專利！

經典文章原句：注冊商標著作權高新科技評定代審組織機構公布時間間隔：2019-09-07 16:25

  

據小馬專利申請網了解，美國半導體公司TesseraTechnologies指控三星侵犯專利，向美國國際貿易委員會(ITC)等提出告訴。

 美企告三星晶圓代工 侵犯24專利！據小馬專利申請網了解，韓媒BusinessKorea8月19日報導，三星華城廠的18號線原定明年動工，如今三星決定提前至今年11月破土。18號線的建筑面積為40,536平方公尺，總樓面面積為298,114平方公尺。投資金額為54億美元，預定2019年下半完工，生產內存以外的半導體產品


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